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淡出太阳能背板布局，台虹决意迈进5G领域
据台媒报道，软性铜箔基板及太阳能背板厂商台虹近期改变了其产品组合，逐渐淡出了太阳能布局，开始积极布局5G高频软板高频材料，营收来到近4季度的高点。 据悉，台虹日前宣布明年初计划不再将太阳能业务单独列 ...查看更多
柔性印刷电子技术研究中心揭牌仪式
11月11日，“柔性印刷电子技术研究中心揭牌仪式”在哈尔滨工业大学（深圳）举行。 柔性印刷电子技术是在塑料，纺织品，纸或金属箔等柔性基材上直接印刷功能器件的新兴电子技术。由于 ...查看更多
Manz 亚智科技FOPLP “一站式” 湿制程解决方案生产设备解决方案
全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show2018），展示湿制程解决方案实力，为客户提供跨领域设备整合服务。 随着人们希望智 ...查看更多
吉安两大型电路板项目集中开工
10月18日， 2018年吉安市重大工业项目第三次集中开工竣工活动隆重举行。 全市共有93个项目集中开工竣工，项目总投资367.7亿元。据悉，新开工项目56个， ...查看更多
阳光能源国内首家率先采用的FPC组件封装产线将投产
阳光能源(00757)公布，该公司旗下附属公司除了已于2018年第二季度新增了1吉瓦光伏组件生产线，以至于该集团组件整体产能达到2.2吉瓦之外，近期再将150兆瓦原有产能更换为国际领先且国内首家率先采 ...查看更多
台虹深耕5G高频高速材料
软性铜箔基板（FCCL）暨太阳能背板供应商台虹深耕modified PI（异质PI）、LCP（液晶材料）等材料，为即将进入的5G时代做好准备。法人也指出，公司针对智能型手表和陆系手机市场持续开发高频F ...查看更多
